Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 51 x 101 x 1.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая

Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором)

Частичная сфера применения теплопроводящих материалов BERGQUIST:
охлаждение микросхем памяти
видеокарты
охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
средства связи