Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 51 x 101 x 1.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая

BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)
197
Нет в наличии
Сообщить о поступлении
Сообщить о поступлении товара
Ваша просьба принята!

Вы получите уведомление о поступлении товара в продажу на указанные Вами контакты
Ваш E-Mail
Актуальность
- обязательно к заполнению
Проверка...

Описание Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 51 x 101 x 1.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая

Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором)

Частичная сфера применения теплопроводящих материалов BERGQUIST:
охлаждение микросхем памяти
видеокарты
охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
средства связи

Отзывы (0) Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 51 x 101 x 1.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая

Чтобы добавить отзыв, пожалуйста, зарегистрируйтесь или войдите
Москва
Ваш город Москва?
0