Термопаста и термопрокладки
- Сортировать:
- Цена
- Название
- Хиты продаж
- Дата добавления
- В наличии
Сортировать:
Быстрый просмотр
219
Термопаста Arctic MX-2 4гр шприц
Паста теплопроводная Arctic Cooling MX-2 Thermal Compound 4гр. 5.6WMK
Бренд:
Arctic
Быстрый просмотр
218
Термопаста Arctic MX-4 4 г шприц
Производитель: Arctic Cooling
Тип термоинтерфейса: термопаста
Теплопроводность: 8.5 Вт/(м⋅К)
Бренд:
Arctic
Быстрый просмотр
1656
Концентрат Coollaboratory Liquid Coolant Pro - UV Blue
концентрат жидкости для СЖО
уф-синий
100мл
Бренд:
Coollaboratory
Быстрый просмотр
6467
Термопаста Arctic MX-5 4 г шприц
Упаковка:шприц
термопаста
шприц
плотность 3.2 г/см³
рабочая температура от -40 °C до 180 °C
Бренд:
Arctic
Быстрый просмотр
7726
Термопрокладка AOK TP800H55 50 x 50 x 1.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7727
Термопрокладка AOK TP800H55 50 x 50 x 1.5 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7728
Термопрокладка AOK TP800H55 50 x 50 x 1.75 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 2
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7729
Термопрокладка AOK TP800H55 50 x 50 x 2.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7730
Термопрокладка AOK TP800H55 50 x 50 x 2.25 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 1
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7731
Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 1.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 3
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7732
Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 1.5 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 2
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7733
Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 1.75 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 2 1
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7734
Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 2.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 2
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
7735
Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 2.25 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 1 1
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд:
AOK
Быстрый просмотр
1043
Теплопроводные пасты жидкий металл Coollaboratory Liquid Copper
Жидкий металл Coollaboratory Liquid Copper CL-LC 11WMK
Бренд:
Coollaboratory
Быстрый просмотр
2440
Паста теплопроводная Generic КПТ-8 (10 грамм) 0.7wmk
коэффициент теплопроводности 1.0 вт./(м-град) при -50 градусов Цельсия
Быстрый просмотр
486
Теплопроводные прокладки AOK TP300S25, 30 x 40 x 1.5 мм (3.0 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводные прокладки AOK TP300S25, 30 x 40 x 1.5 мм (3.0 Вт/м*К) Мягкая
Быстрый просмотр
487
Теплопроводные прокладки AOK TP300S25, 50 x 100 x 1.0 мм (3.0 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводные прокладки AOK TP300S25, 50 x 100 x 1.0 мм (3.0 Вт/м*К) Мягкая
Быстрый просмотр
214
Теплопроводные прокладки Номакон КПТД-2М/3 75 x 110 x 0.5 мм (1.4 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором)
Быстрый просмотр
215
Теплопроводные прокладки Номакон КПТД-2М/3 75 x 110 x 1.0 мм (1.4 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором)
Быстрый просмотр
216
Теплопроводные прокладки Номакон КПТД-2М/3 75 x 110 x 1.5 мм (1.4 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором)
Быстрый просмотр
217
Теплопроводные прокладки Номакон КПТД-2М/3 75 x 110 x 2.0 мм (1.4 Вт/м*К) Мягкая
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором)
Быстрый просмотр
198
Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 25 x 34 x 0.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)
Быстрый просмотр
199
Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 25 x 34 x 1.0 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)
Быстрый просмотр
200
Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 25 x 34 x 1.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)
Быстрый просмотр
235
Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 34 x 51 x 0.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)
Быстрый просмотр
236
Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 34 x 51 x 1.0 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)
Быстрый просмотр
201
Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 34 x 51 x 1.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)
Быстрый просмотр
195
Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 51 x 101 x 0.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)
Быстрый просмотр
196
Теплопроводные прокладки Bergquist Gap-Pad 5000S35, 51 x 101 x 1.0 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
BERGQUIST GAP-PAD 5000S35, мягкий электроизоляционный, теплопроводный эластичный листовой материал с коэффициентом теплопроводности не менее 5.0 Вт/м.К (W/m-K)