Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 1.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 3

Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Бренд
7731
800
Осталась 1 штука
7731
Товар в корзине
Оформить заказ в 1 клик

Характеристики Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 1.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 3

Бренд
AOK

Описание Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 1.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 3

Наименование TP800H55 High Performance Gap Filler Pad
Теплопроводность (Вт/м•К), не менее 8.0 (ISO 22007-2)
Твердость (Shore OO) 55 (ASTM D2240)
Диапазон рабочих температур (°C) от -40 до +150
Плотность (г/ куб.см) 3.35 (ASTM D792)
Напряжение пробоя (кВ/мм) 6.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная (при f=1000 Гц) 7.2 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление (Ом•см) 10•12 (ASTM D257)
Огнестойкость V-0 (U.L.94)
Внешний вид Мягкий, пластичный листовой материал
Цвет Красный
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Размер (мм) 100 x 50
Толщина (мм) 1.0 (ASTM D374)
Соответствует стандартам UL, RoHS

Отзывы (0) Термопрокладка AOK TP800H55 100 x 50 x 1.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая 3

Чтобы добавить отзыв, пожалуйста, зарегистрируйтесь или войдите
Москва
Ваш город Москва?
0