Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором).
Наименование TP500S40
Внешний вид Эластичный мягкий листовой материал
Цвет Светло-зеленный
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Липкость Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм 1.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см? 2.7 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K 1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц 40 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (предел прочности), кН/м 0.3 (ASTM D412)
Растяжение, % 64% (ASTM D412)
Диапазон рабочих температур, °C от -40 до +150, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ (EN344)
Напряжение пробоя, кВ/мм 5.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная, (при f=1000 Гц) 7.15 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см 1.1•16 (ASTM D257)
Огнестойкость по стандарту U.L.94 V-O
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее 5,0 (ASTM E1461)
Соответствует UL, RoHS, REACH
Наименование TP500S40
Внешний вид Эластичный мягкий листовой материал
Цвет Светло-зеленный
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Липкость Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм 1.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см? 2.7 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K 1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц 40 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (предел прочности), кН/м 0.3 (ASTM D412)
Растяжение, % 64% (ASTM D412)
Диапазон рабочих температур, °C от -40 до +150, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ (EN344)
Напряжение пробоя, кВ/мм 5.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная, (при f=1000 Гц) 7.15 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см 1.1•16 (ASTM D257)
Огнестойкость по стандарту U.L.94 V-O
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее 5,0 (ASTM E1461)
Соответствует UL, RoHS, REACH
Наименование TP500S40
Внешний вид Эластичный мягкий листовой материал
Цвет Светло-зеленный
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Липкость Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм 1.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см? 2.7 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K 1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц 40 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (предел прочности), кН/м 0.3 (ASTM D412)
Растяжение, % 64% (ASTM D412)
Диапазон рабочих температур, °C от -40 до +150, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ (EN344)
Напряжение пробоя, кВ/мм 5.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная, (при f=1000 Гц) 7.15 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см 1.1•16 (ASTM D257)
Огнестойкость по стандарту U.L.94 V-O
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее 5,0 (ASTM E1461)
Соответствует UL, RoHS, REACH
Наименование TP500S40
Внешний вид Эластичный мягкий листовой материал
Цвет Светло-зеленный
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Липкость Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм 1.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см? 2.7 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K 1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц 40 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (предел прочности), кН/м 0.3 (ASTM D412)
Растяжение, % 64% (ASTM D412)
Диапазон рабочих температур, °C от -40 до +150, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ (EN344)
Напряжение пробоя, кВ/мм 5.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная, (при f=1000 Гц) 7.15 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см 1.1•16 (ASTM D257)
Огнестойкость по стандарту U.L.94 V-O
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее 5,0 (ASTM E1461)
Соответствует UL, RoHS, REACH
Наименование TP500S40
Внешний вид Эластичный мягкий листовой материал
Цвет Светло-зеленный
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Липкость Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм 1.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см? 2.7 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K 1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц 40 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (предел прочности), кН/м 0.3 (ASTM D412)
Растяжение, % 64% (ASTM D412)
Диапазон рабочих температур, °C от -40 до +150, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ (EN344)
Напряжение пробоя, кВ/мм 5.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная, (при f=1000 Гц) 7.15 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см 1.1•16 (ASTM D257)
Огнестойкость по стандарту U.L.94 V-O
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее 5,0 (ASTM E1461)
Соответствует UL, RoHS, REACH